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高通或携大唐电信立手机芯片公司与联发科、展讯抢市-乐鱼体育官网登录
2021-11-14 01:06
本文摘要:市场爆出,全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)将和大陆电信设备商大唐电信,以及半导体基金之一的北京建广资产联手,在第3季合力正式成立新的手机芯片公司,将主攻低端市场,与联发科、展讯抢市。据报,高通早已和大唐、建广等达成协议,预计7月至8月间将对外宣告于大陆新的另设手机芯片公司;大唐和建广的股权比例将不会过半,不具备主导权,低通则扮演着最主要的技术支持角色。

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市场爆出,全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)将和大陆电信设备商大唐电信,以及半导体基金之一的北京建广资产联手,在第3季合力正式成立新的手机芯片公司,将主攻低端市场,与联发科、展讯抢市。据报,高通早已和大唐、建广等达成协议,预计7月至8月间将对外宣告于大陆新的另设手机芯片公司;大唐和建广的股权比例将不会过半,不具备主导权,低通则扮演着最主要的技术支持角色。手机芯片供应链认为,过去高通目标市场以低、中端居多,低端领域并非强项,也较不推崇,较难与联发科、展讯等输掉竞争;这次高通自由选择和大唐合力,除了补充低端的缺口外,更加最重要的是更加增强与大陆市场的合作。

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手机芯片供应链回应,据目前未知的工程进度来看,高通已与大唐签定销售协议,在7月至8月间正式成立新的合资公司后,未来产品线将以手机芯片销售价格10美元以下的市场居多,稍低端领域。就手机芯片生态来看,10美元以下价格带上的供应商以联发科和展讯居多。

法人指出,一旦高通和大唐的合资公司成功上路,首要竞争对象将是联发科和展讯,其中又以联发科首当其冲。大陆大力发展半导体产业,掌控手机大脑的主芯片也是重点产品之一,但手机芯片发展容易,过去主要以华为旗下的海思、紫光集团的展讯、以及小米和联芯联手打造出的松果三家居多。

不过,海思以华为出租居多,松果也正处于初试啼声阶段,对外抢市者以展讯居多。但展讯去年紧贴第四代移动通讯(4G)领域远比成功,客户和市占率如期无法取得突破,让整体大陆半导体产业卡位手机芯片市场的成绩并不理想。法人指出,一旦高通和大唐的合资公司上路,在全球手机芯片龙头高通的技术奥援下,有机会沦为大陆半导体产业紧贴手机芯片领域的关键之荐。


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